화웨이의 반도체 굴기: 미국 제재를 뛰어넘는 중국의 기술 자립 전략

미국의 반도체 수출 제한 조치가 오히려 중국의 기술 발전을 가속화하고 있습니다. 최근 위성 사진을 통해 포착된 화웨이의 대규모 반도체 시설은 중국이 AI 반도체 분야에서 수직 계열화를 통한 자급자족을 목표로 하고 있음을 보여줍니다. 이 글에서는 화웨이의 반도체 기술 개발 현황과 미래 전망에 대해 살펴보겠습니다.

✨ 위성이 포착한 화웨이의 비밀 프로젝트 ✨

2022년과 2025년 4월에 촬영된 위성 사진을 비교해보면, 불과 3년 만에 중국 선전시 관란 지역에 거대한 반도체 시설이 들어선 것을 확인할 수 있습니다. 파이낸셜타임스(FT)의 보도에 따르면, 화웨이는 이 지역에 세 개의 첨단 반도체 공장 구축을 주도하고 있습니다. 화웨이는 이 중 한 곳을 직접 운영하고, 나머지 두 곳은 반도체 제조장비 업체 시캐리어(SiCarrier)와 메모리칩 제조업체 스웨이슈어(SwaySure)가 운영하고 있습니다.

화웨이는 공식적으로 이 두 업체와의 연계를 부인하고 있지만, 업계 내부자들에 따르면 화웨이는 투자 유치와 인력·기술 공유를 통해 이들 기업과 긴밀히 협력하고 있다고 합니다. 이는 미국의 제재를 우회하면서 반도체 생태계를 구축하려는 전략으로 볼 수 있습니다.

🔍 화웨이의 반도체 수직 계열화 전략 🔍

화웨이의 이러한 움직임은 단순한 공장 건설을 넘어 반도체 설계부터 제조, 패키징까지 전 과정을 자국 내에서 해결하려는 '수직 계열화' 전략의 일환입니다. 특히 주목할 만한 점은 다음과 같습니다:

1. 시캐리어(SiCarrier)의 리소그래피 장비 개발: 첨단 칩 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 장비를 대체할 기술 개발
2. 스웨이슈어(SwaySure)의 HBM 패키징 기술: AI 칩에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구
3. 자체 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈 개발: 엔비디아의 H100을 대체할 수 있는 고성능 AI 칩 개발

세미애널리시스의 창립자 딜런 파텔은 "화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망의 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 노력에 착수했다"고 평가했습니다. 이는 엔비디아(미국), ASML(네덜란드), SK하이닉스(한국), TSMC(대만) 등 글로벌 기업들의 기술을 대체하려는 야심찬 계획입니다.

📊 화웨이 어센드 AI 칩의 성능 비교 📊

화웨이는 현재 '어센드(Ascend) 910B'와 '910C' 모델을 생산하고 있으며, 더 강력한 '910D' 모델을 개발 중입니다. 아래 표는 화웨이 어센드 시리즈와 엔비디아 H100의 성능을 비교한 것입니다:

모델제조 공정성능(FP16)메모리출시 시기

어센드 910 (1세대)	7nm (TSMC)	320 TFLOPS	32GB	2020년
어센드 910B (2세대)	7nm (SMIC/TSMC)	400 TFLOPS	64GB	2023년
어센드 910C	7nm (SMIC)	H100의 약 60%	향상됨	2025년 5월 (대량 출하 예정)
어센드 910D (개발 중)	7nm/5nm	H100 이상 (목표)	미정	2025년 말 (샘플 예정)
엔비디아 H100	4nm (TSMC)	1,000 TFLOPS	80GB	2022년

 

화웨이의 어센드 910C는 현재 엔비디아 H100의 성능에 미치지 못하지만, 로이터 보도에 따르면 화웨이는 이달부터 이 칩을 중국 고객사에 대량 공급할 계획입니다. 또한 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 H100보다 더 강력한 성능을 갖춘 '어센드 910D'를 개발 중이며, 빠르면 2025년 5월 말에 첫 샘플을 받을 수 있을 것이라고 보도했습니다.

🏭 화웨이의 반도체 생산 시설 확장 🏭

화웨이는 선전 관란 지역에 이미 세 개의 반도체 공장을 구축했으며, 추가로 "메가 칩 시설"을 건설 중인 것으로 알려졌습니다. 이 시설은 화웨이의 수요가 높은 기린(Kirin) 모바일 칩과 어센드(Ascend) AI 칩 생산을 담당할 예정입니다.

이 새로운 시설은 펑신웨이(PXW)와 선전 펜순(PST) 같은 다른 중국 파운드리 시설과 가까운 곳에 위치하고 있어, 화웨이가 "파운드리 허브"를 구축하고 있다는 분석이 나옵니다. 이를 통해 자재 조달이 더 빨라지고 화웨이와 파트너 기업들이 긴밀하게 연결될 수 있습니다.

이 프로젝트는 선전 지방 정부의 자금 지원을 받고 있으며, 화웨이는 직접 시설을 운영하지 않고 시캐리어와 스웨이슈어 같은 기업들이 책임을 맡게 될 것으로 알려졌습니다. 화웨이는 초기에 필요한 자금을 제공하고 관리 및 기술 팀을 파견하는 핵심적인 역할을 할 것으로 예상됩니다.

💡 미국의 제재가 역으로 중국 기술 발전 촉진 💡

미국이 화웨이를 비롯한 중국 기업들에 가한 제재는 오히려 중국의 기술 자립을 가속화하는 결과를 가져오고 있습니다. 화웨이는 미국의 제재에 직면했을 때마다 위기를 기회로 전환해왔습니다:

• 구글 안드로이드 OS 접근 제한 → 자체 OS '훙멍(Harmony)' 개발
• TSMC의 첨단 공정 이용 제한 → SMIC와 협력하여 7nm 공정 개발
• 엔비디아 AI 칩 수입 제한 → 자체 AI 칩 '어센드' 시리즈 개발

젠슨 황 엔비디아 CEO도 최근 "중국은 (AI 칩 분야에서) 미국에 뒤처지지 않았다. 중국은 우리 바로 뒤에, 아주 가까이 있다"고 언급하며 화웨이를 "세계에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나"라고 평가했습니다. 이는 미국의 수출 제한 정책이 오히려 중국의 기술 발전을 자극하고 있음을 인정한 것으로 볼 수 있습니다.

🌐 화웨이의 기술 자립이 글로벌 반도체 산업에 미치는 영향 🌐

화웨이를 중심으로 한 중국의 반도체 기술 자립은 글로벌 반도체 산업 구도에 큰 변화를 가져올 수 있습니다. 특히 다음과 같은 영향이 예상됩니다:

1. 글로벌 공급망 재편: 미국 중심의 반도체 공급망이 중국과 미국 중심의 이원화된 구조로 변화
2. 기술 경쟁 심화: AI 칩, EUV 대체 기술, HBM 등 첨단 분야에서의 기술 경쟁 가속화
3. 가격 경쟁력: 중국 정부의 지원을 받는 화웨이의 제품이 가격 경쟁력을 갖출 경우 시장 점유율 확대 가능성
4. 기술 격차 축소: 미국과 중국 간의 반도체 기술 격차가 예상보다 빠르게 축소될 가능성

화웨이의 이러한 움직임은 단기적으로는 중국 내수 시장을 겨냥한 것이지만, 장기적으로는 글로벌 시장에서 미국, 한국, 대만 기업들과의 경쟁을 염두에 둔 전략으로 볼 수 있습니다.

❓ 자주 묻는 질문 (FAQ) ❓

Q1: 화웨이가 개발 중인 어센드 910D는 언제 출시될 예정인가요?

A: 월스트리트저널(WSJ)의 보도에 따르면, 화웨이는 빠르면 2025년 5월 말에 어센드 910D의 첫 샘플을 받을 수 있을 것으로 예상됩니다. 하지만 아직 초기 개발 단계이며, 시장 출시 전에 다양한 테스트를 거쳐야 합니다.

Q2: 화웨이의 반도체 공장은 어떤 공정 기술을 사용하나요?

A: 현재 화웨이와 SMIC는 7nm 공정 기술을 사용하고 있으며, 2026년에는 5nm 공정 기술을 도입할 계획입니다. 다만 EUV 장비 없이 DUV 장비를 사용하기 때문에 수율과 성능 면에서 TSMC나 삼성전자의 공정에 비해 제한이 있을 수 있습니다.

Q3: 화웨이의 반도체 자립이 성공할 가능성은 얼마나 될까요?

A: 전문가들의 의견은 엇갈립니다. 일부는 ASML, TSMC 등의 기술력을 단기간에 따라잡기 어렵다고 보는 반면, 다른 전문가들은 중국 정부의 전폭적인 지원과 화웨이의 기술력을 고려할 때 예상보다 빠르게 기술 격차를 줄일 수 있다고 전망합니다.

Q4: 화웨이의 어센드 AI 칩은 어떤 기업들이 사용하나요?

A: 로이터와 WSJ 보도에 따르면, 틱톡의 모회사인 바이트댄스를 비롯한 중국 AI 개발 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 사용하고 있거나 도입을 검토 중입니다. 2025년에는 80만 개 이상의 어센드 910B와 910C 칩이 중국 고객사에 공급될 것으로 예상됩니다.

Q5: 미국의 반도체 제재는 어떤 영향을 미치고 있나요?

A: 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언처럼, 미국의 제재는 오히려 중국의 기술 자립을 가속화하는 결과를 가져오고 있습니다. 특히 화웨이는 위기를 기회로 전환하며 자체 기술 개발에 성공하고 있습니다. 이로 인해 미국 기업들의 중국 시장 접근이 제한되고, 글로벌 기술 경쟁이 심화되고 있습니다.